最近就中國的芯片一事鬧的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，在之前我們的芯片建造都要依靠美國，而且芯片的成本非常的高，遲遲沒有突破。最近傳來好消息就是芯片的研究有了非一般的進(jìn)展，看來我們中國的芯片以后會越來越好。

芯片是什么

芯片現(xiàn)在對我們來說已經(jīng)不再陌生，在以往，我們接觸的各類電子產(chǎn)品，最多的印象就是產(chǎn)品的形態(tài)，對于產(chǎn)品的內(nèi)部，我們則一概不知，甚至對于可以隨意組裝的電腦產(chǎn)品，很多朋友其實(shí)也對內(nèi)部不甚了解。

但是現(xiàn)在，對于大部分來說，起碼知曉了其中需要各種各樣的芯片，來完成我們不同的需求和任務(wù)。

而如果再進(jìn)一步，我們再深入地談及芯片，其實(shí)很多朋友也不是一概不知，例如芯片產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)，其實(shí)我們現(xiàn)在也有了基本的認(rèn)知，例如芯片主要是經(jīng)過設(shè)計(jì)、流片、生產(chǎn)、封裝、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)來組成。

在以往，芯片的最初，也就是在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)上，就已經(jīng)形成了很高的門檻，因?yàn)楫?dāng)時(shí)的芯片基本都是采用閉源的技術(shù)，每一個(gè)芯片公司都需要自己設(shè)計(jì)相應(yīng)的芯片IP，而且當(dāng)時(shí)芯片制造環(huán)節(jié)也沒有被市場剝離，這就更需要更大的成本負(fù)擔(dān)。

而隨著開源技術(shù)的推廣和市場分工的發(fā)展，如今要設(shè)計(jì)出一款芯片，已經(jīng)不再像以前那樣高不可攀，進(jìn)入的門檻也降低了很多。

當(dāng)然，這只是相對歷史而言，如果談及到具體的數(shù)字，芯片產(chǎn)業(yè)依然是一個(gè)龐然大物。

而要說到其中負(fù)擔(dān)最重的，應(yīng)該還是芯片的制造環(huán)節(jié)，放眼全球來看，已經(jīng)少有可以自主生產(chǎn)芯片的企業(yè)，主要還是選擇芯片生產(chǎn)代工的方式。

中芯國際

說到芯片的代工，臺積電應(yīng)該算是開山鼻祖，是其創(chuàng)始人張忠謀第一次將芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行市場剝離，但發(fā)展到現(xiàn)在，可以提供芯片代工的企業(yè)已經(jīng)有很多。

例如我國的中芯國際就是其中之一，目前中芯國際已經(jīng)是世界前五的芯片代工廠，也是全球屈指可數(shù)的，依然在追求先進(jìn)工藝的芯片代工廠之一。

而根據(jù)媒體的報(bào)道稱，我國芯片企業(yè)芯動科技宣布，其采用中芯國際N+1代工藝的芯片，完成了流片和測試，而且一次成功。

這就表示，中芯國際的N+1代工藝已經(jīng)成型，在此之前，中芯國際就表示將會在年底小規(guī)模量產(chǎn)N+1代工藝。

雖然中芯國際沒有明確表示N+1代工藝是屬于幾納米技術(shù)，但是與14納米相比提升的效能等數(shù)據(jù)來看，其基本就是7納米工藝。

最新進(jìn)展

要知道，在去年的年底，中芯國際才實(shí)現(xiàn)14納米技術(shù)的量產(chǎn)，僅一年時(shí)間，就進(jìn)步到7納米工藝，可以說距離目標(biāo)更近了。

而這個(gè)目標(biāo)，自然就是成為全球最先進(jìn)的芯片代工企業(yè)，目標(biāo)也當(dāng)然直指臺積電，也可以說，這應(yīng)該是所有沒有放棄先進(jìn)工藝的芯片代工廠的相同目標(biāo)。

在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)，這是第一步，既然有第一步，那么自然就會有第二步，就是提升產(chǎn)能。

換句話說，也就是要具備交付能力，以臺積電為例，今年高通的驍龍875訂單就交給了三星，其中有相當(dāng)一部分原因，就是產(chǎn)能不足。

所以我們就看到，近日來，臺積電大批量采購EUV光刻機(jī)，目標(biāo)就是要快速的提升產(chǎn)能，滿足客戶的交付能力要求。

而就在近日，作為全球唯一可以提供EUV光刻機(jī)的ASML，也跟進(jìn)表態(tài)，表示將會加快在中國市場的布局。

很顯然，ASML的意思是，將會增加對中國市場的出貨量，現(xiàn)在來看中芯國際的進(jìn)步，就可以理解ASML的這次表態(tài)了。

無論是14納米工藝，還是N+1代工藝，中芯國際都需要提升產(chǎn)能，而且明年我們甚至還會看到N+2代工藝，主要用于高功耗芯片的生產(chǎn)。

除此之外，7納米工藝也可以采用EUV光刻機(jī)來生產(chǎn)芯片，這可以繼續(xù)提升芯片的性能，例如AMD最新發(fā)布的銳龍5000系列就是如此，目前已經(jīng)在單核性能上全面超越英特爾。

所以我們看到，由于中芯國際在制造技術(shù)上的快速進(jìn)步，緊接著就是要提升產(chǎn)能，自然對光刻機(jī)等設(shè)備的需求量會上升。

因此ASML的態(tài)度就說明了一切，ASML已經(jīng)看到了中芯國際的發(fā)展速度，中芯國際所掌握的制造技術(shù)，在5G網(wǎng)絡(luò)芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片方面有著強(qiáng)大的需求。

而反觀臺積電，在這些領(lǐng)域中，占其營收的份額比例其實(shí)很小，例如物聯(lián)網(wǎng)芯片訂單只占臺積電營收比例的個(gè)位數(shù)，其主要營收還是來自高性能計(jì)算機(jī)芯片和智能手機(jī)芯片。

然而這兩個(gè)領(lǐng)域的芯片發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入成熟期，或者說，在市場成長方面沒有物聯(lián)網(wǎng)芯片等增長迅速。

這無疑就給了中芯國際機(jī)會，同時(shí)也給了ASML機(jī)會，事實(shí)上，像高通已經(jīng)將相當(dāng)一部分網(wǎng)絡(luò)芯片訂單交給了中芯國際，也是看到了中芯國際的潛能。

總之隨著時(shí)代的發(fā)展，市場一直在變化，對于中國芯片的發(fā)展，我們充滿信心。